USB 3.0, Se Mostrará en Presentación

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USB 3.0, Se Mostrará en Presentación

Intel Developer Forum, o más comúnmente conocido como de las IDF, está prevista para la próxima semana y es el lugar adecuado para comprobar algunas grandezas del USB 3.0. Además de la eficiencia de energía mejorada, la próxima generación de USB 3.0 va a multiplicar hasta 10 veces las velocidades de transferencia actuales.

Los personas que asisten a la presentación podran ver los dos USB 3.0 en sesiones técnicas programadas durante las FDI. Podrá ver un portátil Fujitsu con un controlador de chip de NEC Electronics anfitrión que trabajará en conjunto con unidad externa USB SuperSpeed de Buffalo Technology. Asus también tendrá sus minutos de gloria con su placa base X58 que ofrece el chip NEC tambien.

Además de los dispositivos mencionados anteriormente, Point Grey Research mostrará una cámara de video que utiliza 3MP CMOS de Sony, IMX036 sensor, dando vídeo 1080p a 60 fps, en la corriente para vídeo HD sin comprimir a través de SuperSpeed portátil USB ExpressCard de Fresco Logic.

Intel, HP, Microsoft, NEC, ST-Ericsson y Texas Instruments son los chicos de esta nueva especificación USB 3.0, mientras que los dispositivos de consumo de primera con USB 3.0 se espera que llegue al mercado algún momento a principios del próximo año, o en el mejor de los casos al final de este año.

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