Mushkin presenta sus nuevas memorias, con avanzada refrigeración
En el CeBIT Mushkin ha presentado sus nuevos kits de memoria y hemos podido rescatar algunas fotos de ellos, sumado a sus características.
El nuevo kit se llama Ridgeback, mientras que el nombre Copperhead es la denominación que toman unos disipadores enormes para usar con las memorias, que sin duda mejoraran las posibilidades de OC, sobre todo si se unen al bloque de refrigeración líquida Copperhead.
El disipador Ridgeback estará disponible en las líneas para gaming y entusiastas y la gama Mushkin incluirá estos dos kits DDR3-1600 para LGA1366 y plataformas de Intel LGA1156 y latencia en dos niveles diferentes. El nuevo disipador de calor también será utilizado también en un kit DDR2-1066 de latencia ajustadas como otros productos Mushkin.
Los disipadores de calor Copperhead conforman lo más alto de la oferta de Mushkin y estos ya han sido anunciados. Honestamente, no sé cuánto rendimiento se puede extraer de los módulos de memoria uniéndoles ese gran trozo de cobre en ellas, pero debemos estar de acuerdo en que se ve al menos impresionante. El bloque de refrigeración líquida Copperhead se ve aún más impresionante y éste tiene un peso importante y dudamos de que eso sea exclusivamente para atraer miradas, sino para mayor rendimiento.
Los modelos de Mushkin son:
996826 – 4GB (2x2GB) PC3-12800 6-8-6-24 1.65V Ridgeback
998826 – 6GB (3x2GB) PC3-12800 6-8-6-24 1.65V Ridgeback
998827 – 6GB (3x2GB) PC3-12800 8-8-8-24 1.65V Ridgeback
996828 – 4GB (2x2GB) PC2-8500 5-5-5-15 2.1V Ridgeback
