Intel Core I9 Gulftown | Refrigeración Heatsink en Vertical

Desde Intel IDF Forum en San Francisco, California la semana pasada trajo muchas sorpresas interesantes para la industria de la computación. Intel dio a conocer que trabajan en los chips de 22nm Sandy Bridge, así como un diseño de nuevo disipador de calor para su próximo buque insignia de procesador Extreme Edition LGA 1366 para el 2010.

Lo snuevos Six-Core de 32 nm de la compañía monstruo Gulftown fundamentales que varios se refieren como “Core i9” ha sufrido un rediseño disipador de calor, pasando de la tapa-montado a la colocación del ventilador en las aletas con un diseño vertical que lleva el flujo de aire caliente por la parte trasera del chasis.

Los ingenieros de Intel también trabajan en la necesidad de sustituir el diseño de encastre del disipador de calor. Esto, obviamente, proporcionará a el disipador de calor la seguridad de ser más firme en el montaje y la  durabilidad.

A juzgar por las fotos, parece como si el tamaño del ventilador aumentará a 120 mm, pero las especificaciones del flujo de aire exacta se desconoce. En general, el rediseño de Intel nos recuerda que el Thermalright TRUE y una multitud de otros diseños que han sido relativamente exitosos en el negocio del disipador de calor.

La gran entusiasta serie Core i9 conocido por su nombre en clave Gulftown se espera que llegue en el primer semestre de 2010. Mientras disipador nuevo de Intel no necesariamente le dará la 6.4GHz, sino que seran resultados que puede lograr, debe ser capaz de dar una cantidad más notable de espacio para cuando se hace overcloking en la unidad para mejorar de manera amplia el rendimiento gracias a los seis nucleos.