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Detalles del chipset AMD Hudson D3

Detalles del Chipset AMD Hudson D3

El próximo APU de AMD se llamará Llano y, en principio, ofrecerá una mayor potencia que Ontario y Zacate. Dicha APU estará basada en una evolución de la arquitectura K10.5 e incorporará una IGP basada en el núcleo Reedwood que, es el que da “vida” a las HD 5550, HD 5570 y HD 5670.

Un dato no menor es que su IGP podrá trabajar en modo multi-GPU híbrido con las GPUs Turks (HD 6570 y HD 6670) gracias a la tecnología Dual Graphics.

En cuanto al chipset que acompañará a Llano lo primero que destaca es el soporte USB 3.0 integrado, pero los detalles sobre el mismo no acaban aquí. AMD seguirá la estela de los chipsets Hudson D1/D1M para Ontario y Zacate, por lo que el Hudson D3 utilizará también el modelo PCH, unificando northbridge y southbridge en un único chip.

En la imagen se puede apreciar una comparativa de este nuevo chipset frente al P67 de Intel, donde se aprecia que la opción de AMD ofrece algunas características, como conexión infrarroja, controlador SD o soporte nativo al bus PCI, que el P67 no posee. Se espera que esté disponible para julio, fecha en la que también llegarían las nuevas APUs de AMD.